چکیده پروژه : بررسی عددی پارامتر های ثاثیر گذار بر سیستم مایع خنک برای سرمایش پردازنده کامپیوتر (کد پروژه 499)

در این مقاله، یک سیستم خنک‌کن برای سرمایش پردازنده رایانه‌ها بر پایه سیال مایع مورد بررسی عددی قرار گرفت. اثر پارامترهای مختلف مانند دبی جریان، نوع فین، مشخصات هندسی فین و کانال عبوری سیال و همچنین اثر افزودن نانوذرات به سیال پایه بررسی شد. سه نوع فین مختلف شامل فین سرتاسری با عرض mm 5/0، فین سرتاسری با عرض mm 1 و فین پین شکل با عرض mm 1 هر کدام در سه عرض کانال مختلف و سه دبی متفاوت بررسی شدند. نانوذرات موردمطالعه، نانولوله کربنی در کسرهای حجمی مختلف 4/0 تا 1 درصد بودند. بعد از اطمینان از درستی مدل‌سازی عددی در مقایسه با نتایج آزمایشگاهی موجود، میدان سرعت و دما در حالات مختلف مورد بررسی قرار گرفت. نتایج نشان داد که اثر دبی و افزودن نانوذرات بر کاهش دمای تراشه قابل ملاحظه‌تر از سایر پارامتر‌ها است. بعد از آن شکل فین و عرض کانال عبور سیال خنک‌کن اهمیت داشت، ولی اثر عرض فین بر دمای تراشه ناچیز بود. کمترین دمای مشاهده شده در حالات مختلف بررسی شده در این تحقیق، 48/31 درجه سلسیوس و مربوط به حالت استفاده از فین سرتاسری با کمترین عرض کانال و بیشترین دبی بود. همچنین نانوذرات مورد استفاده باعث کاهش یک درجه ای دمای تراشه در حالت مورد بررسی شدند.

پروژه های مشابه

توضیحات پروژه : بررسی عددی پارامتر های ثاثیر گذار بر سیستم مایع خنک برای سرمایش پردازنده کامپیوتر (کد پروژه 499)

هر ساله پیشرفت قابل توجهی در کارایی سرعت رایانه‌های شخصی با استفاده از پیشرفته‌ترین فناوری‌ها و همچنین افزایش فرکانس پردازنده‌ها به ارمغان می‌آید، که نتیجه آن مصرف انرژی بیشتر و تولید گرمای بسیار زیادتر می‌باشد. این امر که می‌تواند باعث کوتاه شدن عمر پردازنده‌ها و از بین رفتن آن‌ها شود. همچنین تمایل به کوچک‌سازی تجهیزات الکترونیکی باعث شده است که امروزه دفع حرارت بیشتر از 100 وات از سطح چند سانتیمتر مربعی در پردازنده‌های الکترونیکی به یک چالش جدی علمی و مهندسی تبدیل شود. معمولا، از چاه حرارتی شامل کانال‌هایی در ابعاد میلیمتر یا میکرومتر برای انتقال حرارت از سطح تجهیزات الکترونیکی استفاده می‌شود و سپس این چاه حرارتی توسط سیستم‌هایی خنک می‌شود که در رایانه‌ها بیشتر به صورت سیستم هوا-خنک با جابه‌جایی اجباری [1] هستند. در بعضی از موارد از لوله‌های حرارتی [2] برای انتقال گرما و یا از تجهیزات ترموالکتریک [3] برای سرمایش پردازنده‌ها استفاده می‌شود تا دمای قطعات الکترونیکی در محدوده مجاز دمای عملیاتی آن‌ها باشد. با توجه به ظرفیت محدود روش هوا خنک، روش‌های بهینه‌تری مورد نیاز است. ویژگی‌های انتقال حرارتی برجسته‌تر مایع‌ها در مقایسه با هوا، محققان زیادی را تشویق کرده است تا به منظور بهبود عملکرد سرمایش پردازنده‌های الکترونیکی، به بررسی انتقال حرارت در جریان مایع خنک‌کن در کانال‌های میلیمتری و میکرومتری بپردازند [4]. همچنین اصلاح هندسه جریان در سیستم‌های آب-خنک مورد توجه بوده است که از این میان می‌توان به بررسی کانال‌های ‌با سطح مقطع مستطیل یا مثلث [5]، هچنین شکل مسیر سینوسی [6] و زیگ‌زاگ [7] و نیز قرار دادن فین‌های مختلف [7] در مسیر جریان سیال خنک‌کن اشاره کرد.
0

نظرات کاربران

امتیاز کاربران به: بررسی عددی پارامتر های ثاثیر گذار بر سیستم مایع خنک برای سرمایش پردازنده کامپیوتر (کد پروژه 499)

4.3 از 5 ( 42 نفر )
شما هم می توانید در مورد این کالا نظر بدهید.
برای ثبت نظرات، نقد و بررسی شما لازم است ابتدا وارد حساب کاربری خود شوید. اگر این محصول را قبلا خریده باشید، نظر شما به عنوان مالک محصول ثبت خواهد شد.

مشخصات پروژه

مقطع تحصیلی :
نوع پروژه :
حجم فایل اصلی :
7.78 MB
فایل ورد دارد؟
سورس کد به صورت فایل مجزا دارد ؟
مهم ! حتما بخوانید
کد ها در داخل داکیومنت توضیح داده شده است ؟
فایل pdf دارد ؟
پشتیبانی دارد ؟
مهم ! حتما بخوانید
زينب نظري مدت زمان عضویت در نمره الف :۶ ماه
3.8
42 total
5 12 
4 10 
3 20 
2 0 
1 0 
فروش پروژه های شما در نمره الف
4.8
Votes : 23